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集成電路的核心材料

發(fā)布于2023-09-25 15:10:04 點(diǎn)擊：0
濺射是制備薄膜材料的重要技術(shù)之一，濺射是指利用離子源產(chǎn)生的離子，在真空中經(jīng)過(guò) 加速聚集而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交 換，使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜 的原材料，稱為濺射靶材。集成電路中單元器件內(nèi)部的介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要 用到濺射鍍膜工藝。
超高純金屬及濺射靶材是電子材料的重要組成部分，濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、 靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用等環(huán)節(jié)。靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個(gè)濺射靶材產(chǎn)業(yè) 鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)工藝水平要求高，存在較高的進(jìn)入壁壘。靶材如今向著高濺射率、 晶粒晶向控制、大尺寸、高純金屬的方向發(fā)展。現(xiàn)在主要的高純金屬濺射靶材包括鋁靶、 鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，是制備集成電路的核心材料。

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